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THZ泵浦探测光谱成像系统
2.高灵活性:双OPA+SLM 支持复杂激发场设计
3.高灵敏度:平衡探测+锁相技术,适合弱信号检测
4.高速成像:THz相机避免机械扫描,提升效率
5.可扩展性强:可集成低温(液氦)、磁场、压力舱等极端环境
产品详情
简介
谱芯光子(杭州)科技有限公司是一家聚焦于光谱与成像探测的自主研发生产企业,其核心团队具有十余年的技术背景,具备从光源-飞秒OPA、THz,到光路集成,再到成像、光谱探测的全光路技术能力,并具备光谱仪、相机、定制光谱系统的独立研发生产能力。
谱芯光子可为本项目提供高度集成、一站式交付的“太赫兹泵浦探测超快成像光谱系统”整体定制解决方案。系统以高稳定性飞秒光纤激光器为核心,集成双路可调谐光学参量放大器(OPA),分别用于泵浦与探测光的独立波长调控,覆盖可见光至中红外波段(500-3000 nm),满足多材料体系的激发需求。
核心优势
·系统集成度极高:光学显微、光谱成像、THz-TDS、THz成像、SLM调控等模块深度集成,无需用户二次开发;
·定制化能力强:可根据具体研究需求调整光路、探测模式与软件功能;本地化服务完善:自主研发能力、驻场安装、定制培训,响应时间 <48 小时;
核心技术参数
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参数类别 |
技术指标 |
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时间分辨率 |
< 80fs(基于飞秒激光与精密延迟线) |
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空间分辨率 |
光学成像:≤1 μm |
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光谱范围 |
探测光:900–1700 nm(近红外) |
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光谱分辨率 |
近红外光谱仪:≤5 nm |
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动态范围 |
THz-TDS:> 85 dB(N₂吹扫环境) |
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THz成像能力 |
实时成像,320×240像素,帧率 ≥30 fps |
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延迟扫描范围 |
0 – 2000 ps,步进精度 <1 fs(等效) |
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激发场调控 |
支持涡旋光、贝塞尔光、多焦点、振幅/相位调制 |
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低温磁场 |
可耦合低温恒温器(4K)、超导磁体(9T)等扩展附件 |
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系统稳定性 |
主动稳频技术,长期功率波动 < ±0.5% |
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控制方式 |
PC + FPGA/NI DAQ,支持LabVIEW/Python API |
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软件平台 |
自研THzVision控制软件,支持GUI操作、脚本控制、数据融合分析 |
核心设备清单与功能详解
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设备名称 |
功能作用 |
技术意义 |
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双路光学参量放大器(Dual OPA) |
提供可调谐、超短脉冲的泵浦光与探测光 |
实现宽波段激发(如可见到中红外),支持多波长泵浦-探测实验,是系统“灵活性”和“可扩展性”的关键 |
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空间光调制器(SLM, Spatial Light Modulator) |
对泵浦光的相位、振幅、偏振进行编程调控 |
实现“激发场工程”,如生成涡旋光、贝塞尔光束、多焦点等,用于研究特定对称性或局域激发效应 |
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斩波器(Chopper) |
周期性调制泵浦光强度,产生参考频率信号 |
为锁相放大器提供同步参考,实现微弱信号的高信噪比检测(典型频率:几百Hz~kHz) |
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太赫兹非线性晶体(如ZnTe, GaP, DAST等) |
利用光学整流(OR)或电光采样(EO Sampling)产生/探测THz脉冲 |
是THz波产生的核心元件,决定THz带宽与转换效率 |
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光学显微成像模块(含CMOS相机) |
提供样品的高分辨率可见光图像,用于微区定位与结构观察 |
实现光学图像与THz图像的空间配准,辅助精确聚焦与区域选择 |
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近红外光栅光谱成像仪 |
获取探测光的频谱信息,支持瞬态吸收/反射谱测量 |
实现光谱分辨的泵浦-探测(即宽带探测),可分析载流子分布、激子跃迁等 |
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高灵敏CMOS相机 |
捕捉弱光信号,用于荧光、散射或非线性成像辅助 |
支持多模态对比(如PL成像 vs THz电导成像) |
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光纤光谱仪 |
实时监测激发光或探测光的光谱稳定性 |
用于系统校准与长期运行监控 |
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平衡光电探测器(Balanced Photodetector) |
差分检测探测光路中的微小变化,抑制共模噪声 |
显著提升信噪比,适用于微弱吸收/折射率变化检测 |
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太赫兹功率计 |
测量THz脉冲的平均功率或能量 |
监控THz源稳定性,确保数据可重复性 |
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太赫兹相机(如microbolometer array或EO采样成像系统) |
实现THz波的实时二维成像,无需逐点扫描 |
极大提升成像速度,适用于动态过程观测(如热扩散、载流子扩散) |
典型应用场景
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应用方向 |
可实现的研究 |
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新型量子材料 |
超快载流子动力学、拓扑表面态演化、莫尔激子寿命测量 |
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低维材料(石墨烯、TMDCs) |
载流子冷却、谷极化、层间电荷转移 |
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钙钛矿光伏材料 |
电荷分离效率、缺陷态捕获、离子迁移过程 |
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生物医学成像 |
无标记组织病理分析、DNA/蛋白质指纹识别、肿瘤边界检测 |
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工业无损检测 |
涂层厚度测量、复合材料分层、半导体封装缺陷检测 |
